语言
五金蚀刻工艺在MLCC胶板行业的技术突破与应用前景
在多层陶瓷电容器（MLCC）制造领域，胶板作为承载陶瓷介质和电极的关键基材，其精度与性能直接影响电容器的一致性和可靠性。传统激光切割或模具冲压工艺受限于加工精度（±20μm）和热应力影响，难以满足01005（0.4×0.2mm）超微型MLCC的制造需求。五金蚀刻工艺凭借其在精密微结构加工中的独特优势，正在为MLCC胶板行业带来革新机遇。
04
-
24
2025
